，指通过化学发泡、超临界流体等工艺在聚合物基体中形成大量微米级封闭或开口气孔的轻质功能材料，以密度低、比强度高、缓冲吸能、隔热降噪等性能著称。然而微孔发泡并非易事——无论超临界CO₂/N₂物理发泡对温度、压力的苛刻控制，还是化学发泡剂分解与泡孔结构的调控，都高度依赖工艺积累。长期以来，高端微孔发泡材料被海外企业主导，

　　在新能源领域，微孔发泡材料正成为动力电池安全与轻量化的关键一环：随着电池包能量密度持续攀升、整车轻量化需求加剧，发泡材料被广泛用于电芯间缓冲垫、保温隔热层、Pack箱体防护等场景，既要承受热胀冷缩与机械冲击，又要在极端温域下保持性能稳定；在通信领域，5G基站、天线罩、射频组件对低介电、低损耗、轻量化的需求，同样为高性能发泡材料打开了增量空间。

　　而浙江新恒泰新材料股份有限公司，正是这一赛道的破局者。这家成立于2008年、专注功能性高分子发泡材料研发与产业化的企业，已于2026年3月在北交所上市，并获评国家级专精特新小巨人。公司实现了MPP（聚丙烯微孔发泡材料）超临界流体发泡的工程化技术落地，并形成了覆盖MPP、IXPE（电子辐照交联聚乙烯发泡材料）、TPU等多技术路线的产品矩阵，产品具备抗静电、阻燃等功能特性，已批量应用于新能源电池、5G通信等领域，与宁德时代、比亚迪等头部客户建立起紧密合作——让国产高性能微孔发泡材料真正进入了新能源与通信的主流供应链。

　　DT新材料 于2026年9月17-18日在安徽·合肥举办2026（第11届）高分子产业年会“中国国际工程塑料产业创新大会”，特邀请到浙江新恒泰新材料股份有限公司 王镇针对《多类别聚合物发泡材料的制备及应用》进行主题报告！共话高端材料如何从产线走向云端。欢迎产业链上下游客户咨询，合作！

　　王镇，博士，高级工程师，浙江省万人计划青年拔尖人才，先后主持浙江省重点研发项目1项，浙江省领雁项目1项，嘉兴市重点研发项目2项，获得授权发明专利14项，发表SCI论文4项，Kaiyun入口网址获得浙江省科技进步三等奖1项。主要从事聚合物微孔发泡材料的研发和市场应用推广，开发的系列聚烯烃微孔发泡材料在新能源电池、通信等领域取得了广泛的应用。

　　2026年，全球高分子产业格局正在发生深刻变革。地缘政治冲突正引起全球能源危机，打破原料供应链长久平衡，化工产品紧缺、价格居高不下与终端降本需求或将长期“共存”；全球化工新材料巨头加速产业清退和扩产“同步”；众多化工新材料巨头加速入局中国市场和本土企业加速去库存的“反差”；国内中低端产能过剩与高端材料需求的长期结构性“错配”；生物基和再生材料兴起与成本高企的“矛盾”......

　　在此背景下，2026高分子产业年会暨 “DT新塑奖” 评选，继续以“中国新兴产业崛起引领高分子下个十年”为主题，定于2026年9月17-18日在安徽·合肥再次隆重举行！大会立足行业趋势洞悉、关键材料突破、新兴应用创新、产学研资合作四大主线，聚焦政策、技术、市场、供应链、投融资全维度，立足全球视野，将带来最新的宏观预判，最新的科技成果，最新的创新解决方案，最新的新兴应用需求和趋势，邀您共襄这一产业协作、技术创新的顶级盛会！

　　合作媒体：DT新材料、生物基能源与材料、高分子循环再利用、DT新能源、DT半导体材料、DT新型储能与电池、热管理材料、Carbontech、化育新材、国科大新材料校友联合会、DT洞见可持续、生物基科技、洞见热管理、DT未来产业、夯邦、材鲸、材视、盖德化工网、橡塑空间智界、先进功能材料......

　　600+ 全球企业高管与顶尖科学家，50+ 跨国名企及政府园区深度参与，链接高端人脉与政策资源；

　　100+ 终端品牌用户（涵盖AI、新能源汽车、低空经济、具身机器人、消费电子等热门赛道）零距离需求洽谈；

　　30+ 专业及大众媒体全程跟踪报道，全网曝光量突破100万，品牌声量强势放大；

　　“DT新塑奖”由DT新材料和行业专家遴选，赋能获奖企业品牌价值，助力行业标杆脱颖而出。

　　“新塑奖”评选自创立以来，始终致力于发掘和表彰行业创新典范，迄今已成功吸引包括巴斯夫、科思创、金发科技等在内的全球500余家产业链领军企业参与，构建了覆盖原材料、改性加工、装备制造的全产业链创新生态体系。

　　专家评审：2026年8月26日-28日，线上专家评审，企业介绍产品，评委提问并评分评选。

　　颁奖盛典：2026年9月17日-18日，2026高分子产业年会现场颁奖。

　　Ø全球及我国高分子材料产业格局、供需周期及价格走势解读（聚烯烃、工程塑料、弹性体、复合材料、发泡材料、胶粘剂等大类材料的产能变化、进口替代、出海机会及终端需求变化）

　　Ø全球经济形势下高分子企业出海、供应链安全及合规体系建设（关键单体、树脂、助剂、填料、装备、模具及应用验证体系的全球供应链布局；CBAM、碳足迹、再生料追溯、食品接触及电气安全认证）

　　Ø“十五五”新材料战略下高性能高分子材料重点发展方向（PEEK、PI、PPS、LCP、PA12、氟塑料、COC/COP、热塑性复合材料、生物基材料、可回收材料等高端材料）

　　Ø原料紧缺与终端降本“共存”时代的成本工程（MDI、己二胺、生物基单体成本结构；高值化改性降本，降碳）

　　材料专场（9 月 17 日下午—9 月 18 日）（1）中国国际工程塑料产业创新大会（第11 届）包括但不限于：

　　Ø高端特种工程塑料关键技术及国产化进展（PEEK、PEKK、PI、PEI、PPS、PESU、PPSU、LCP、PAR、氟塑料等树脂合成、聚合工艺、纯化控制及产能建设）

　　Ø前沿高值化、功能化工程塑料材料研究进展（耐电痕、耐高压、耐高温、电磁屏蔽、低介电、耐黄变、耐挠曲、抗静电、阻燃、高流动、形状记忆、导热、精细粉末等工程材料改性加工；生物基、CO2基、化学回收再生工程塑料研究进展）

　　Ø工程塑料前沿加工成形技术及装备进展（激光焊接、微发泡、薄壁注塑、增材制造、微纳成型、毫克级注塑、连续纤维复合成型、AI辅助成型）

　　ØAI与仿真驱动工程塑料配方开发及量产验证（阻燃配方预测、玻纤取向模拟、翘曲控制、蠕变寿命预测、热管理仿真、可靠性数据库和高通量验证）

　　无卤阻燃、导热及电磁屏蔽助剂体系（磷系、氮系、膨胀型、陶瓷化阻燃剂，氮化硼、氧化铝、石墨、石墨烯、碳纳米管等）高效成核剂、相容剂、防老化剂（光稳定剂、抗氧剂、抗UV稳定剂、抗水解剂）绿色加工助剂及低迁移、低VOC解决方案（无PFAS加工助剂、润滑剂、脱模剂、流变改性剂、除味剂、低雾化助剂）填料与高性能共混改性技术（玻纤、碳纤、芳纶纤维、玻璃微珠、滑石粉、云母、硅灰石、相容剂、增韧剂、扩链剂及反应挤出技术）塑料加工智能制造及在线质量控制（双螺杆挤出、注塑、薄膜、发泡、造粒中的黏度、含水率、纤维长度、色差、黑点、挥发物在线检测）......

　　高频低介电介质材料（PTFE、LCP、PPE 低聚物、COC/COP、低 Dk/Df 环氧、氰酸酯）导热/导电功能高分子（导热PA/PPS/PC、CNT/石墨烯/氮化硼复合、液态金属热界面）光学功能高分子（透明PI、COP/COC、OCA、UV 胶）......

　　弹性体材料（POE、TPV、TPU、TPE、SEBS、可发泡 TPV、无卤阻燃 TPE）超临界发泡与微发泡轻量化材料（EPA、EPP、SCF-TPU 超临界发泡、聚酰胺发泡粒子、植物纤维发泡）发泡与弹性体成型新工艺（RIM/PU-RIM 反应成型、ColorForm 模内上漆、LSR 液态硅胶注塑包覆）高值化应用（TPV 汽车密封条、TPU 线缆护套、EVA/TPU 鞋材中底、生物基 TPU/EVA、可再生 POE）......

　　长纤维/连续纤维增强热塑性复合材料（碳纤增强PEEK、PEKK、PPS、PEI、PAEK热塑性预浸带、LGF-PP、LGF-PA、LGF-PBT、LCF-PA、LCF-PPS等）热塑性复合材料自动化成型及高效连接技术（自动铺放、热压成型、原位固结、激光焊接、感应焊接、超声焊接、包覆注塑等工艺）功能化热塑性复合材料及低成本混杂增强（碳纤/玻纤混杂、芳纶纤维、玄武岩纤维、天然纤维，导热、阻燃、电磁屏蔽、低介电复合材料）......

　　聚合物性能预测与分子/配方设计（表征大模型、分子生成、配方推荐、垂直材料大模型；企业私有数据资产与知识图谱）数据驱动的配方—工艺—性能映射与智能制造（配方预测、工艺寻优、缺陷诊断、数字孪生）AI 辅助失效分析与服役寿命预测（蠕变/疲劳/老化数据驱动建模、加速寿命评估与可靠性数据库）国产材料企业数字化研发与智能装备协同......

　　应用专场（9 月 17 日下午—9 月 18 日）（1）AI数据中心/服务器产业创新论坛包括但不限于：

　　ØAI服务器热管理及导热界面材料（导热PA、PPS、PC、PBT、导热硅胶垫、导热凝胶、相变材料、导热灌封胶在GPU、ASIC、电源和风扇中的应用）

　　Ø液冷系统用密封、管路及绝缘材料（EPDM、FKM、硅橡胶、TPU、PA12、PPS、PTFE在冷板密封、快接头、冷却液管路和浸没式液冷绝缘中的应用）

　　Ø低析出、低离子污染及长期可靠性材料（PI、PPS、PEEK、PBT、PA、硅胶、环氧灌封胶在热循环、高温高湿、冷却液接触和高压环境下的验证）

　　Ø服务器机架与导轨结构件轻量化（玻纤/碳纤增强 PC/PA、长玻纤 PP等）

　　Ø高频高速覆铜板及毫米波通信低介电材料（PTFE、PPO/PPE、LCP、碳氢树脂、氰酸酯树脂、低Dk/Df环氧、低介电玻纤、空心玻璃微珠）

　　Ø天线、连接器、射频模组及柔性高频基材（LCP、PPS、PPA、PBT、PTFE、COC/COP、PI、MPI、低损耗胶膜在终端、基站、AR眼镜和FPC中的应用）

　　Ø电磁屏蔽、吸波及导电复合材料（导电塑料、石墨烯薄膜、碳纳米管复合膜、银包铜粉、磁性吸波填料、导电泡棉）

　　Ø通信设备热管理及导热绝缘材料（导热PA、PPS、PC、硅胶、环氧、BN/氧化铝复合材料在基站功放、光模块、边缘计算设备中的应用）

　　Ø面向6G太赫兹通信的超低损耗材料（PTFE、LCP、COC/COP、氟化聚合物、低吸水PI，以及铜箔界面、吸湿控制和热循环可靠性）

　　Ø机器人关节、减速器及传动部件用耐磨自润滑材料（PEEK、POM、PA、PPS、PTFE改性材料、碳纤/芳纶/玻纤增强材料在齿轮、轴承、滑块和减速器部件中的应用）

　　Ø机器人躯干、四肢及末端执行器轻量化材料（碳纤增强PA/PEEK/PPS、长玻纤PP/PA、镁塑复合材料、连续纤维热塑性复合材料）

　　Ø机器人线缆、柔性护套及减震缓冲材料（TPU、TPEE、硅橡胶、氟橡胶、PA12、发泡TPU、PU、微发泡弹性体在高频弯折、密封和足底缓冲中的应用）

　　Ø机器人电机、驱动器及边缘计算热管理材料（导热PPS、导热PA、导热硅胶、导热灌封胶、环氧封装料在伺服电机、驱动板、电池模块和控制器中的应用）

　　Ø灵巧手腱绳与传动绳索（UHMWPE/芳纶/PEEK 纤维、TPU 包覆低蠕变腱驱动；腱驱动传动）

　　Ø灵巧手指腹与电子皮肤柔性传感（低模量硅胶/导电水凝胶/离子凝胶/MXene-碳纳米管复合弹性体）

　　Ø多机型材料体系与适航要求差异（多旋翼·复合翼·倾转旋翼 eVTOL 对旋翼、电池与重量裕度的差异化需求，及各自的材料认证与适航路径）

　　Ø座舱风挡、舱盖与透明/轻量结构材料解决方案（透明聚酰胺/PC等轻量抗冲击方案）

　　Ø航空密封、声学隔热与热防护材料解决方案（硅橡胶/氟橡胶/气凝胶复合/阻燃 TPE 与发泡材料等）

　　Ø航空电池包外壳/上盖轻量化材料解决方案（CF/PEEK 预浸料结构件等）

　　Ø商业航天与火箭发动机热控/低介电材料解决方案（RTM 树脂、胶粘剂、热塑性复材等）

　　Ø轻量化外饰材料解决方案（保险杠、散热格栅、轮罩、后视镜外壳、车身侧裙、扰流板等装饰件）（PP、PC、PC/ABS、PC/PBT）

　　Ø800V /1000V高压平台系统材料解决方案（充电枪外壳、充电桩外壳、高压连接器、插头插座、散热风扇、断路器、线缆组件等）（PBT、PA66、PPS、LCP、PPA、PPO在高压连接器、母排支架、电机绝缘骨架、电控壳体和充电枪中的应用）

　　Ø动力电池材料解决方案（电池PACK包箱体、电池模组、高低压系统、电池上盖板及BMS壳体材料上盖、底板）（耐烧蚀PPE、CFRTP、GF/PPS、LFT-PP、PA6、PET、GFRP、CFRTP......）

　　Ø电机驱动系统材料解决方案（IGBT模块外壳、电机端子连接器、定子和转子、电子水泵等）（GF/PPA、GF/PBT、GF/PA66、GF/PBT、PPS......）

　　Ø智能座舱材料解决方案（车载显示屏、中控导航、调光玻璃与投影等）（PC、PC/ABS、PBT、POE、PA、LCP、PC/PMMA 透光触控、电致变色、投影显示光学膜.....）

　　Ø低碳、降噪、低挥发、低VOC内饰件（POM 、高阻尼降噪 PA、PCR回收材料等）

　　Ø近眼显示光学材料与折叠光路（光学级PC / PMMA、高折射率树脂、COC/COP、偏振膜）

　　Ø光波导器件材料（光学玻璃晶圆、低损耗氧化物波导、纳米压印树脂、高透射镀膜）

　　Ø轻量化镜架与头显结构件（生物基尼龙/ 透明尼龙、镁 / 钛合金、长玻纤增强 PC / PA、超轻量复合材料）

　　Ø面罩遮光与亲肤佩戴材料（PU 遮光泡棉、亲肤硅胶、记忆海绵、低反射抗污涂层）

　　Ø轻薄电池封装与壳体材料解决方案(硅碳负极粘结剂、薄壁阻燃 PC / PP、电池隔膜涂层聚合物等）

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